- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
Détention brevets de la classe H01L 23/44
Brevets de cette classe: 178
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fujitsu Limited | 19265 |
9 |
| Intel Corporation | 45621 |
7 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2940 |
7 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
6 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
6 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8217 |
5 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
4 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
4 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 51439 |
4 |
| OVH | 272 |
4 |
| ExaScaler Inc. | 35 |
4 |
| YASA Limited | 58 |
4 |
| Modine LLC | 46 |
4 |
| NEC Corporation | 32703 |
3 |
| Oracle International Corporation | 12313 |
3 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
3 |
| Hamilton Sundstrand Corporation | 4525 |
3 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
2 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
2 |
| Seagate Technology LLC | 4228 |
2 |
| Autres propriétaires | 92 |